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Mini LED背光成本最多比普通背光高出20%
2023-06-01 13:51:45
Mini LED背光成本最多比普通背光高出20%！
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20%的成本“生死線”
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Mini LED背光降本“路線圖”已定
高工產研LED研究所（GGII）相關報告顯示，目前Mini LED背光成本的因素主要是基板、驅動IC、芯片和返修。
李秀富也表示，目前來看，Mini LED背光第一大成本可能是驅動和PCB，接下來才會是芯片和封裝。
曾照明博士也認為，Mini LED背光降本，PCB是重點關注的方面。
高工LED在調研中了解到，Mini LED背光模組主要構成包括了基板（PCB或玻璃基板）、光學膜、膠水、結構件和LED燈珠等。在這其中基板占了Mini LED背光成本的近半數。
目前市場上主流Mini LED背光產品還是以PCB基板的POB技術路線為主。
在2022年以前，由于Mini LED對于PCB基板的性能要求較高，能夠滿足要求的產品基本都需要從國外或者中國臺灣地區進口。
這也導致了PCB基板價格居高不下，這種高成本也延展到了Mini背光和直顯產品。
時間來到2022年，Mini LED所用PCB基板大量依賴進口的情況已經得到了很大程度的改善。
高工LED調研了解到，目前Mini LED背光采用的PCB基板已經基本應用了國產，而Mini LED直顯有大廠仍采用進口PCB基板。
高工LED從市場調研的情況顯示，Mini LED背光對于PCB基板的性能要求較高，目前大部分能夠滿足要求的產品基本都需要從國外或者中國臺灣地區進口。
但目前Mini LED背光用PCB基板價格下降空間并不大。
此前華源智信技術市場總監廖賢賓就表示，“從PCB的成本來說，材料成本已經占比非常高，如果要降必須要上游繼續往下面降，才可以支持到PCB的降價，但這個空間非常小，未來能達到10%的降幅就算比較高了，而更大的下降可能就需要技術的革新，比如說未來的玻璃基板。”
“玻璃基板在平坦度、穩定性方面肯定是優于PCB基板的，而且在成本上也有優勢。”有業內的資深人士告訴高工LED，Mini背光未來無論是要在TV市場大規模應用亦或是平板、筆電等，面板廠肯定是要求要玻璃基板。
從技術角度來看，受Mini背光對基板的厚度均勻性、平整性、對準度等加工精度提出更高要求，玻璃基板無疑未來從綜合性能和成本角度來看更勝一籌。玻璃基板超薄、散熱、高密度驅動等優勢也十分明顯。
同時，玻璃基板也是上游高度成熟的產品，尤其是在超精細、超大板卡上更為成熟和具有規模成本與工藝成本優勢。
基板降本作為Mini LED背光規模化應用的關鍵，玻璃基板就成為面板、電視等廠商的“理想”。
隆利科技新技術研發總監彭益提出，“未來三年芯片價格要做到現在的1/3，驅動IC是現在的1/4，PCB可能要高一點在70%。只要這樣子，Mini LED顯示器才能在未來三年實現價格對半砍，僅比普通背光高出20%左右，從而擁有市占率，實現產業化。”
Mini LED芯片價格的快速下降在2022年已經成為現實。
高工LED此前調研的數據顯示，2022年RGB芯片價格下降了10%以上，Mini芯片價格跌幅超50%。
“Mini LED市場是可見的，技術和成本、應用場景及評價體系方面的突破將成為了行業新支點。”TCL電子研發中心光學系統工程師季洪雷博士認為， 目前 Mini LED方案主要仍是沿用傳統背光技術，缺少突破性的技術大幅提高Mini LED產品性能
